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看完这些争议后，笔者不禁要问：基于错误的事实，能够得出正确的结论吗？欢迎台积电南京厂扩产，难道不是理所应当吗？针对“大V1”和“大V2”的观点，笔者也试着发表自己的看法。

“大V1”观点1：台积电正在推行高端芯片控制、低端芯片倾销压制的策略

这个观点分成两部分。其一，28nm是低端芯片吗？按照去年国家发布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，国家鼓励的集成电路线宽小于28nm（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。也就是说，至少在我国，官方并不认为28nm属于低端芯片。

事实上，从整个半导体产业来看，28nm算“成熟制程”，在高端和低端的临界点，也是中国大陆到2018年才真正突破的制程，在汽车电子等领域拥有非常广泛而重要的市场价值。说28nm是低端制程，是对中国半导体产业正在大力扩建28nm产能的羞辱。

其二，“低端芯片倾销压制”，不知从何说起。台积电作为芯片代工龙头，一直在不断向顶尖工艺发起冲击，而28nm制程的市场份额，台积电是持续下滑的，从2016年的66.7%，下滑到2020年的51%（依据不同调研机构数据）。与此同时，台积电的每片晶圆售价在2020年达到1634美元，创历史新高，是中芯国际的2倍以上。在全球缺芯的大环境下，台积电无论是顶级制程还是成熟制程都供不应求，且资本开支极大，今年资本开支达300亿美元，没有任何理由低价倾销。

至于该大V1说“芯片短缺是伪命题”，这个……摊手，实在不知道该怎么评价。

“大V1”观点2：南京扩产台积电将成功解决成本问题达到压制大陆芯片企业目的

中国大陆建厂成本低，这难道不是中国的优势之一吗？缺少这个优势，台积电等知名企业，为何一定要到中国大陆建厂？日本也在谈判引入台积电，然而台积电一直没有答应；欧洲也在与台积电谈判建厂，但陷入僵局。台积电倒是规划了在美国建厂，但业界广泛的看法是出于战略考虑，且美国提出了500亿美元半导体补贴计划，也可能会给予台积电巨额建厂补贴。

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