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胡胜磊指出，大多数据中心光模块只能实现物理层PMD，PMD的主要功能是实现光电转化。过去数据中心光模块的功能是向交换设备上转移。现在光模块在10G基础上增加了通道数量，通道速率也得到了进一步提升，未来的主要趋势是将PMD的功能转移到交换设备上，目的是实现交换设备端口数量和容量的增加。

胡胜磊认为，数据中心对光模块的质量、成本、效率趋势三个维度的诉求，这属于光模块硬件应用技术范畴。

首先是光模块的质量。OTT厂商对光模块的年化失效率有着相应的要求，一般是小于2000PPM，未来可能会进一步提升，同时会有相应的管控诉求要求模块供应商。比如RMA替换流程管控，批次事故追溯、千或万样抽一、定期厂检。

其次成本，要求做到极致。光模块成本占比显示，光电芯片为61%，辅材为28%，制费为11%，整体为1-3-6分布。主导的是关键光&电芯片方案。

最后是效率，效率要从软硬两个方面出发，实现运维效率的提升，达到光模块的故障排查、预测，恢复得质量化。同时，硬件监控能力有所提升。

胡胜磊表示，针对以上三方面的诉求，需要在光模块硬件的应用技术范畴进行一定的考量。

第一点考虑是DML和EML应用技术趋势。如今，DML逐渐向EML过渡，主要有以下结果原因，长期看DML因性能应用受限；DML线性DRV比较难集成到DSP芯片上；成本上直驱EML与DML和DRV相当；外调制的质量表现优于直接调制。

第二点是光模块中的硅光应用。它的集成优势是光源集成、收发集成、阵列IO集成、光电封装集成、硅基异构集成。其劣势是集成光源技术私有，寿命挑战；波导偏振敏感，接收灵敏度差；较CMOS IC面积大，单片成本不低；Si波导损耗大，光源封装或利用效率低；最核心的一点是光模块应用的网络场景相对单一。

第三点是Cool or Uncool Chip。非气密TEC设定到合理的温度可以应用在商业温度；TEC控温使发射性能稳定，芯片可靠度增加；少许成本增加，一定程度的功耗增加；Uncool Chip从芯片设计层面，提升工作温度上限。

第四点是oDSP应用技术。一个集成的维度是DSP直驱光芯片，另外一个是与硅光集成封装，E-DIE和P-DIE共基板封装，DSP集成TIA、DRV功能。Line 侧实时FEC monitor功能。Debug traffic 链路故障，对故障进行预测。兼容性方面，主要是跨次代跨架构兼容。

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