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“我们与全球的Top2还有很大差距，所以要进一步发展，缩小与他们的差距。但更重要的是，我们希望通过云服务的发展，为客户交付价值。”郭平说。据SDxCentral报道，在过去的几年里，人们对一种叫做共封装光学(Co-Packaged Optics)技术的兴趣日益浓厚。据悉，这一技术比传统的可插拔系统提供更高的功率，同时能够达到节约成本的目的。

而据Nvidia公司网络高级副总裁Kevin Deierling说，虽然第一批共封装光学交换机预计将在今年晚些时候推出，而且芯片制造商正在投资数十亿美元来推进硅光技术，但不要指望它们很快就会有竞争力。

Kevin Deierling表示，工程师们在无限期地推迟CPO商用方面取得了惊人的成功。“我想我第一次听说CPO时是这样说的，当每条链路达到25Gb/s时，我们必须使用板载光器件。然后是50Gb/s，然后是112Gb/s。”

近期，Kevin Deierling的团队推出了一款51.2Tb/s的交换机平台，该交换机的占用空间为1U或2U，使用112Gb/s的串行器/解串器，提供多达64个800Gb/s端口或128个400Gb/s端口。

“不知何故，所有不同的学科都会继续让传统方案发挥作用。” Kevin Deierling并不认为这种情况会改变，至少在不久的将来不会。“我们可以用芯片连接做很多非常有趣的工程，而不必求助于深奥的板载光器件。”

CPO仍是趋势

不过，Kevin Deierling并不是说CPO没有前途。他说，最终，工程师们将达到一个无法再避免使用板载光器件的程度。“问题是什么时候，坦率地说，短期来说，我们并没有看到传统交换机系统被替代的时间点和理由。”

CPO承诺解决的主要问题不是端口性能，而是功耗、散热，以及延伸到端口密度。Dell'Oro Group分析师Sameh Boujelbene告诉SDxCentral：“我们试图用CPO技术解决的问题是功耗和密度......即你能在一个交换机面板上安装多少个可插拔设备，其功耗是多少。”

Sameh Boujelbene说，截至目前CPO的商业案例并不存在，铜制光器件的功率包络和热耗散率仍然较高。

Sameh Boujelbene表示：“现在就拥有一个可以在未来几年内进行大规模部署和批量生产的CPO解决方案还为时过早。51.2Tb/s甚至下一代102.4Tb/s交换机不太可能推动供应商转向板载光学器件。”

她说：“为了使CPO有意义，它们必须在功耗方面带来显著的下降。”

她补充说，业内许多人都相信，他们将能够提供每个端口高达3.2Tb/s的可插拔光器件，而无需采用CPO的方式。

Kevin Deierling也指出：“一直以来，业内围绕CPO是否实用的大部分讨论，可以归结为CPO的成本效益、功率、以及量产情况等等。”

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