乐刷宜收宝聚合码办理的条件限制

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整体来看，安集科技2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金的投入比例为34.82%。公司表示，前次募资使用比例相对较低的主要原因系募集资金于2023年3月末到账，到账时间较短，相关募投项目计划投资建设周期为2至3年，即计划于2025年或2026年完工。

　　募资是否投向主业被追问

　　募集说明书（申报稿）显示，安集科技原计划发行可转债募资不超8.80亿元，募投项目主要包括上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目及补充流动资金。因扣除公司第三届董事会第三次会议决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额1800万元，募资总额调整至8.62亿元。

　　对于募投项目，上交所在首轮问询中连发多问，要求公司结合相关情况说明本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性，是否存在重复性投入的情形；公司在计划拓展的新产品、原材料上的人员和技术储备情况、报告期内的研发投入和进展情况，募投项目实施是否具备技术可行性，预计实现自用或量产销售的时间，并说明本次募集资金是否主要投向主业等多个问题。

　　安集科技表示，公司本次募集资金投资项目紧密围绕主营业务和核心技术开展，其中刻蚀液、电镀液及添加剂等产品系公司现有量产产品品类横向拓宽，纳米磨料、电子级添加剂系公司向上游关键原材料领域纵向延伸，因此属于投向主业。

　　据了解，在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。安集科技称，公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，在集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品领域拥有了供应能力

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