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今年 2 月，华为收购了总部位于上海的本诺电子材料有限公司10% 的股份，该公司提供用于半导体和显示面板制造的粘合剂材料。 本诺电子材料有限公司的主要股东还包括中国最大的芯片代工企业中芯国际。

华为的投资范围还涉及芯片生产设备，这是另一个长期由应用材料、泛林和KLA等美国供应商主导的领域。这家中国公司拿下了北京 RS Laser Opto-Electronics Technology 约 5% 的股份，这是一家国家支持的用于光刻工具的激光器供应商。北京RS Laser在一份关于企查查的公开文件中表示，它“肩负着中国增加对芯片设备自力更生的雄心”。华为拒绝就其投资策略置评。

TIER 的 Chiu 告诉日经亚洲：“华为正试图通过提供资源和孵化一批中国供应商来弥补其在芯片供应链中的漏洞，但是，这些中国企业能否取代国外同行，还有待市场检验和验证。”

尽管如此，华为的努力似乎正在取得成果。虽然其智能手机和电信设备业务在 2020 年分别贡献了公司总收入的 54% 和 34%，但增速放缓，但其企业业务增长迅速。该业务主要为政府机构提供云计算和数字化转型解决方案，去年的收入增长了 23%，是华为业务集团中增长最快的。中国的新基础设施计划将 5G 网络安装和数字化转型视为重点，一直是华为在国内提供 5G 基站和云计算安装的增长动力。

野村证券科技分析师Donnie Tang表示：“对于华为来说，在美国这样的压力下，最好的办法是继续其研发和创新领先的研究，并开发美国没有严格限制的领域。“这样华为就可以留住人才，寻找和等待未来的机会。最好是为生存而战，保持呼吸，而不是过早放弃。"7月1日，封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园。

据南方日报报道，该项目总投资额7.6亿元，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。

佛山日报消息显示，佛高区云东海电子信息产业园是广东省佛山市三水区新规划的产业载体，总面积超过万亩，将成为三水做大做强电子信息产业集群的主阵地。目前，该产业园以云东海北湖东岸片区为启动区，已引入了广安科技华南智造总部项目、云东海新一代信息技术应用智谷项目、佛山蓝湾云计算产业项目等多个5G产业项目距离一年一度的世界人工智能大会开幕仅剩6天时间，各项筹备工作已经陆续接近尾声，本次大会采用“双线”呈现，将让您感受最前沿的数字化转型成果，领略最亮眼的智慧之光！

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