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数据中心作为国家“新基建”的七大方向之一，被国家发改委明确定义为“新基建”中的算力基础设施，可不少传统数据中心难以调和强算力与低能耗之间的矛盾，升级受阻。在此背景下，硅光方案效率高、功耗少、成本低、尺寸小的特征将打破物理瓶颈，驱动数据中心高质量发展。

肖志雄指出，有六类硅光技术在数据中心得到应用。

第一类是光源技术。由于硅材料是间接带隙半导体，在通讯波段不具备发光能力，量子点结构方案是目前的重要研究方向。量子点的离散分布特点具有更好的位错容忍度，能够有效过滤未位错陷对有源区的影响，可以制造高性能的片上光源。

第二类是低损波导技术。低损耗的波导是硅光芯片的核心技术，较大的波导损耗会限制系统的规模。系统越大，波导损耗的影响就越明显。

第三类是耦合技术。主要的耦合技术分为光栅耦合和端面耦合，两类方案各有优势。光栅耦合适用于晶圆级测试，但光学带宽较小，需要将损耗降至最低，才能满足光模块应用。端面耦合的光学带宽很大，损耗也可以做到很小，但工艺以及晶圆级的测试难度较大。

第四类是高速调制技术。2004年，Intel公司提出MOS型电光调制器，首次将硅基电光调制器速率提高到Gb/s量级。此后，业界提出反向偏置的PN结构，消除载流子扩散效应，将调制速率提高到50Gb/s以上。当前，硅基电光调制器的速率可轻松突破100Gb/s。

第五类是高速解调技术。硅材料对通信波段透明，需要通过锗外延技术实现通信波段的高速探测。

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