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第六类是无源器件技术。目前的研究热点是通过逆向设计使得硅光器件的结构更紧凑、性能更优越。

CUMEC助力硅光产业链培育与生态建设

全球光模块产业链分工明确，欧美日技术起步较早，专注于芯片和产品研发。中国在产业链中游优势明显，但难以分享上游的巨大价值。尽早形成硅光产业链，壮大生态，带动产业高质量发展，是我国光模块产业实现“换道超车”的重要前提。

肖志雄表示，CUMEC致力于走“超越摩尔+光电融合”技术路线，以硅基光电子、异质异构三维集成、CIS、智能传感等工艺技术和产品技术为核心，为客户提供一体化的解决方案，实现设计、制造、封装全链条的完整支撑。

据了解，CUMEC一期打造的8英寸90nm工艺线包括硅光前道区域、后道铜布线区域及3D集成区域，具备光刻、刻蚀、注入、扩散、薄膜、化学机械抛光（CMP）、外延等完整集成电路工艺制作能力和成套芯片测试分析能力，是国际先进、国内唯一一个具有完整自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。

“目前，我们以关键核心工艺技术研发为主线，计划在2025年初步实现硅基混合集成芯片。”肖志雄透露，在混合集成取得技术突破后，CUMEC将继续发力光电单片集成，以期通过科技创新、技术进步推动硅光产业链发展，为整个生态的繁荣与壮大做出贡献。

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