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C114讯 5月12日专稿数字化转型风潮愈演愈烈,伴随云计算、人工智能应用蓬勃发展,以及“东数西算”全国一体化大数据中心建设的推进,数据中心光互联升级时不我待。而硅光技术凭借在功耗、成本、结构、集成等多个方面的突出优势,成为公认的延续“摩尔定律”、解决流量问题的一大主要方向。
那么硅光技术当下的发展情况如何,存在怎样的挑战及趋势?在昨日举办的“2023中国光通信高质量发展论坛——光芯片与高端器件技术研讨会”上,海思光电子有限公司资深产品规划经理庄四祥受邀发表演讲,从芯片到模块、再到具体产品和解决方案,就面向数据中心场景的硅光技术进行了全面探讨。
硅光迎来发展新机遇与技术走向
DCN场景下,速率升级后多模应用局限性愈发明显,单模下沉成为趋势;DCI场景下,相干技术可解决IM-DD大带宽、长距离传输受限的问题。
“多路数据中心光互联下,硅光迎来新的发展机遇。”庄四祥从硅光光源、硅光调制器、OMUX/Demux、探测器等多个维度,探讨了应用于模块的硅光芯片技术未来方向。
硅光光源方面,加大功率可弥补硅光方案整体插损,体现硅光方案优势。调制器方面,Si调制器已能满足100G/Lane应用,低Vπ实现oDSP直驱。
OMUX/Demux方面,SiN材料以及微环结构使得合分波可商用,可实现优异的1dB光带宽性能,满足产品全温全波应用。探测器方面,Si基Ge探测器带宽50GHz已能满足100G/Lane,甚至未来演进200G/Lane的产品要求。耦合器方面,成为了硅光降插损的主战场,已有与标准单模光纤可比拟的大模斑产品。
数据中心硅光封装及器件技术解析
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