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从硅光芯片到硅光模块产品化，面临着三大技术挑战。

庄四祥谈到，首先是光源耦合技术，即光源如何与硅光芯片进行耦合。海思光电从性能、物料成本、控制成本三个维度综合比较主流技术，认为Flip chip是解决光源耦合一个高性价比的选择。

其次是光口耦合技术，海思光电提出的，基于大模斑光口的DeMUX+GePD单片集成的硅光方案，可以实现优异的收端性能、高的集成度以及简化封装且光路密闭提升可靠性。

第三是2.5D/3D封装，海思光电认为，2.5D/3D合封可满足更高速率、更低功耗、更高密度的技术需求。

庄四祥展望道，面向DCN/DCI光模块产品，硅光技术优势在于可以通过多材料体系的集成来实现各个功能部件的最优，做到超高带宽、超高响应度和超低插损；以及在合封方面提供与电连接的金属化技术，实现高速光传输。其适用场景第一是并行多路场景，可以做到共享光源、节省成本；第二是高速高密新架构，包括现在非常热门的LPO线性直驱的低成本低功耗去oDSP新型模块架构，还有高容量共封装架构的NPO/CPO架构和高密高速小尺寸的oBGA架构。

海思光电以“丰富智能世界的光联接与光感知”为愿景，立足于全球信息技术领域光电子技术与产品的开发、制造及销售，为云计算、超宽带网络等提供全场景的高速光互联的解决方案。

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